Samsung 旗舰新机 Galaxy S9 包装盒提前泄密手机参数

官方发布要等到 2 月份的 MWC 大会。

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在今年的 CES 展上,Samsung 移动业务总裁高东真表示,品牌将在今年 2 月份的 MWC 上公布全新 Galaxy S9 旗舰手机,然而网络上已经意外泄露了这款手机的包装盒,并提前揭示了 Galaxy S9 的详细参数!据了解 Galaxy S9 将采用 5.8 英寸的全视曲面屏,搭载骁龍 845 处理器,配备 1,200 万像素主摄像头,光圈最高为 F/1.5,此外还支持超级慢动作视频拍摄,前置摄像头为 800 万像素,配备 4GB 内存和 64GB 存储空间,同时支持 IP68 级防尘防水和无线充电。整体来看,Galaxy S9 会是 S8 的小幅升级版本,相比而言 S9+ 的升级幅度要更大一些,它将配备双摄像头,且标配内存为 6GB。

Samsung 旗艦新機 Galaxy S9 包裝盒提前洩密手機參數

除此之外,高东真还表示 Samsung 首款搭载可折叠屏幕的 Galaxy X 将在明年登场,感兴趣的朋友不妨点击这里了解更多。

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三星(samsung)Samsung Galaxy S9

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