小米 8 探索版「完美」组装电路板真相揭盅

早前在 5 月，小米（Xiaomi）便释出小米 8 的透明探索版，以手机背壳透明，可视机身内部零件为卖点。不过发布后却因为某些零件的良率问题，以致要到 7 月 30 日才正式推出。在未推出前，已经有人质疑小米所说透明背壳下的零件可能只是一张装饰的贴纸，并不是真正的机身内部零件。而在发售前夕，小米的市场总监臧智渊发表解释文件，很「细致」地解说「小米 8 透明探索版展示元件并非与手机元件一一对应」的句子，那这块完美组装电路板又是甚么来呢？微博用户便在把手机拿到手后，解释了这件事情。原来小米为了把透明背壳下的零件造得匠心独运，竟然是将一块假的电路板直接贴上去，并再以透明背壳盖着，所以只是有装饰之效，却没有实际效能。臧智渊更解释虽然电路板没有功能，但是它有着和手机里头电路板的用料及工艺，同样经过精心制作。想不到小米连这样也「造」得这么艺术，难怪这么多年都依然能够「推陈出新」。